บริษัท ทีบีเอ็น คอร์ปอเรชั่น จำกัด (มหาชน) หรือ TBN ผู้นำด้าน Intelligent Digital Platform เตรียมพร้อมเข้าร่วมงาน mai FORUM 2026 : Discovering The Golden Opportunities เฟ้นหาโอกาสทอง พลิกมุมมองการลงทุน มหกรรมรวมพลังบริษัทจดทะเบียนในตลาดหลักทรัพย์ เอ็ม เอ ไอ (mai) ครั้งที่ 10 เพื่อเปิดโอกาสให้นักลงทุน ผู้ถือหุ้น และผู้สนใจได้พบปะพูดคุยกับผู้บริหาร พร้อมอัปเดตทิศทางธุรกิจ เทคโนโลยี และโอกาสการเติบโตของบริษัทในอนาคต

 สำหรับไฮไลต์สำคัญ TBN เตรียมนำเสนอโซลูชั่น "End-to-End Lending Platform" แพลตฟอร์มสินเชื่อดิจิทัลครบวงจรที่ออกแบบมาเพื่อตอบโจทย์ธนาคาร สถาบันการเงิน และผู้ให้บริการสินเชื่อยุคใหม่ โดยรองรับกระบวนการให้สินเชื่อตั้งแต่การรับคำขอ การตรวจสอบข้อมูล การวิเคราะห์เครดิต การอนุมัติสินเชื่อ การจัดทำเอกสารสัญญา ไปจนถึงการบริหารจัดการพอร์ตสินเชื่อหลังการอนุมัติ ช่วยเพิ่มประสิทธิภาพการดำเนินงาน ลดต้นทุน และยกระดับประสบการณ์ของลูกค้าในยุคดิจิทัล

 เตรียมพบกับ TBN ได้ที่ บูธหมายเลข 86 ในงาน mai FORUM 2026 ในวันเสาร์ที่ 4 กรกฎาคม 2569 เวลา 09.00 น. เป็นต้นไป ณ ห้องบางกอกคอนเวนชั่นเซ็นเตอร์ ชั้น 22 โรงแรมเซ็นทาราแกรนด์ แอท เซ็นทรัลเวิลด์ สำหรับผู้สนใจสามารถเข้าร่วมงานได้ฟรี โดยลงทะเบียนได้ที่ https://evcnx.co/mai2026